近日，国内高端芯片封测龙头盛合晶微上市辅导工作完成验收，距上市仅一步之遥。其在国内高端封测领域地位领先，若顺利上市将带动上游半导体设备需求。预计2031年全球封装设备市场规模达775.4亿美元。国内封装设备企业芯源微发展势头良好，已形成四大业务板块，产品应用于海内外大厂，营收大幅提升。公司在多个细分领域打破国际垄断，是国内唯一提供量产型前道涂胶显影机的厂商，新产品不断推进验证。2025年国内前道涂胶显影市场规模预计超130亿，公司份额仅5%，国产替代空间大。随着盛合晶微上市，以芯源微为代表的半导体设备行业有望迎来新发展高潮。
股票名称["盛合晶微","芯源微"]
板块名称["半导体设备","高端芯片封测"]
盛合晶微、芯源微、半导体设备
看多看空文中提到盛合晶微若顺利上市将显著带动对上游相关半导体设备的需求，芯源微作为封装设备相关领域代表企业，技术、产品快速突破，业绩提升，在多个细分领域打破国际垄断，国产替代空间巨大，伴随着盛合晶微上市，半导体设备行业将迎来新的发展高潮，所以看多A股。
国内唯一，全球寡头，尖端设备大杀四方
和讯自选股写手
风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
港陆证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
